MICROCELLULAR FOAMING · SCF

고분자 마이크로셀 발포

초임계 유체(SCF) 기술에 기반하여 용융체에 다수의 미세 기포(기포 직경 1–100μm, 기포 밀도 10⁶–10¹² /cm³)를 순간 형성. 경량·방음·비강도가 우수하고 치수 정밀도 향상과 휨 감소를 실현합니다.

개념

마이크로셀 발포 및 초임계 유체

마이크로셀 발포 플라스틱의 개념

기포 직경 1–100μm, 기포 밀도 10⁶–10¹² /cm³. 기존 발포체(기포 직경 250μm–1mm)와 비교할 때 마이크로셀 구조는 더 균일하고 미세합니다.

초임계 유체(SCF) 기술

임계점 이상의 "제3의 유체"로 기체와 액체의 성질을 모두 지님. 가공성·비용·환경 영향을 고려할 때 초임계 불활성 가스 — 특히 질소(N₂)나 이산화탄소(CO₂) — 가 발포제로 바람직합니다.

부품 구조

전형적인 샌드위치 구조: 발포하지 않은 표피층과 발포 코어층. 코어 내 기포 분포는 이상적으로 균일합니다.

원재료

모재는 열가소성 수지(PP, ABS, PC, PA 등), 열가소성 탄성체, 광물 충전/섬유 강화 재료. 발포제는 초임계 불활성 가스.

공정

성형 원리 및 공정

수지는 사전 설정된 배압 하에 가소화되는 동안 SCF(N₂ 또는 CO₂)가 용융 수지에 정량 주입되고, 추가 혼합/확산을 거쳐 균질한 용액이 형성되어 캐비티에 들어갈 때까지 유지됩니다. 캐비티 사출 후 열역학적 불안정으로 다수의 기포핵이 순간 생성되고, 충전·냉각 중 기포가 성장·고정되어 마이크로셀 발포 부품이 됩니다.

SCF 발포 공정의 핵심

  • 안정적 저장 배압: 가소화 압력을 80–200 bar 사이로 설정
  • SCF N₂ 사출(실린더로 직접): 사출 압력은 용융 압력보다 5–10 bar 높게, 투입량 ≤1% wt.(수지 중량비)
  • 가소화 후 감압하지 않음 — 배압 유지
  • 사출 매개변수는 부품 및 금형 설계에 따름. 보압: 보압 공정 불필요
  • 냉각: 금형 온도 ~30–60℃, 냉각 시간은 벽 두께와 금형 핫스팟에 따름
이점 및 한계

이점 및 한계

이점 a–d

치수 정밀도와 안정성 향상(평탄도·원형도 50% 이상 개선). 잔류 응력 저감, 휨 감소. 부품 표면 함몰 없음. 성형 사이클 단축(얇은 벽 부품에서 ≥5%).

이점 e–i

부품 중량 5%–30% 감소. 기계 형체력 톤수 저감. 설계 자유도 향상(얇은 벽·차등 벽 구조). 금형 개발/검증 시간 단축. 저압 인몰드 데코레이션 향상.

한계 · 외관

클래스 A 외관 불가: 발포 자국과 거칠기 증가가 있어 캐비티 배압 등 기법으로 표면 효과 개선 필요.

한계 · 구조

내부 마이크로셀 구조는 충전 거리에 따라 달라질 수 있으며, 기존 기능 구조가 경량화 폭을 제한하고 유리 섬유 배향이 휨 개선을 제한합니다.

해결책

캐비티 배압 기술

금형 캐비티 내에 압력을 형성함으로써 사출 중 용융 전선이 발포하지 못하게 하여 부품 표면 효과를 크게 개선합니다.

공정 흐름

  • 금형 폐쇄·캐비티 가압: 금형 폐쇄 신호로 컨트롤러가 캐비티에 가스를 채워 배압 형성(20–80 bar). 배압이 높을수록 샷당 SCF량과 발포 품질이 향상
  • 사출 및 압력 제어 배기: 미리 사출된 SCF 용융체로 캐비티를 채우는 동시에 캐비티 배압 가스를 배기하여 배압과 충전 압력의 동적 균형 유지
  • 저장: 사출 후 SCF를 실린더에 주입하면서 저장 개시. 냉각 후 금형 개방 및 부품 취출
  • 핵심: 금형 밀봉 필수. 밀봉이 좋을수록 캐비티 배압을 더 높일 수 있음. 용융 흐름 끝에 가스 유로를 두고 제어 배기
적용 및 현황

적용 분야 및 대표 사례

01

자동차 부품

핸들, 도어 핸들, 가드 등 구조 부품 — 강성과 외관을 확보하며 경량화.

02

사무기기 부품

프린터/복합기 구조 부품 — 치수 안정성 향상, 휨 감소.

03

전자 / 가전 부품

얇은 벽·고정밀 부품 — 함몰 제거, 평탄도 향상.

04

기타

필터 캡(15% 경량화, 함몰 제거, 휨 해결), 기어(원형도 향상), Mingrui 핸들(균일 기포, 10% 경량화, 양호한 표면) 등.

기술 개발 현황

  • 하드웨어 개발 및 산업 적용 검증 완료: 스크류/실린더/가스 핀/실 핀 노즐, SCF N₂ 공급 시스템
  • 캐비티 배압과의 복합 적용 시험 완료. 얇은 벽·두꺼운 벽 부품 발포 검증 완료
  • 인몰드 데코레이션 및 금형 가변 온도 기술과의 복합 타당성 검증 완료
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